CENA讯 2013中国集成电路产业促进大会于12月12日在南京隆重召开。本次大会以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题，集成电路产业链上下游企业代表等500多人围绕会议主题，对集成电路产业发展的新形势与新政策、整机应用带动芯片，以芯片研发支撑整机技术升级，增强国产芯片的市场竞争力，国产信息技术的安全性问题等进行了深入探讨。

工业和信息化部软件与集成电路促进中心在大会上发布了《2013中国集成电路设计业发展报告》。报告称我国IC设计业发展面临三大挑战：一是本土Foundry服务能力有待提高，在对“与Foundry合作的主要困难”的调查中，IC设计企业认为成本和交货周期是最大问题，其次是没有合适的工艺技术及产能不足。二是整机客户施压的压力较大，与整机企业的合作难点一方面是对价格敏感，另一方面是整机企业的技术能力较差，需要较多的技术支持，另外订货不稳定和涉及频繁变更也是影响IC设计企业和整机厂合作的因素。三是产业资源兼并重组亟待加快。《报告》称全球集成电路产业已进入重大调整变革期，随着投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中，国际企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化了核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高，在次背景下，IPO、私募股权融资、并购等资本运作将会更加频繁，并购重组将成为中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然路径，产业整合的步伐将逐步加快。在调查中，有35%的企业愿意参股或收购其他IC公司。

在本届大会上，主办方还公布了第八届“中国芯”评选结果，共颁发最佳市场表现奖10名、最具潜质奖10名、最具投资价值企业奖4名、最具创新应用产品奖5名。

据悉，本届大会由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同主办。