2004年起我国大陆成为全球IC最大市场，主要原因为大陆是全球电子产品的主要生产基地，因此对电子产品的主要元件IC的需求庞大。在庞大市场诱因下以及政府政策的奖励下，大陆IC设计业迅速崛起，产值已达全球第三，仅次于美国和我国台湾，中国大陆IC设计产业的快速成长，使台湾地区感受到了压力。

    以下是台湾媒体的相关报道：

　　陆厂拥有地缘优势

　　以2012年统计资料来看，全球前30大IC(Integrated Circuit，积体电路)设计公司中，中国有3家IC设计公司名列其中，展讯通讯以7.25亿美元的营业额排名第16，海思半导体以7.1亿美元营业额排名18，锐迪科微电子以3.91亿美元营业额排名27。

　　中国台湾地区则有7家IC设计公司挤入2012年全球前30大IC设计公司排行榜，依序为联发科(2454)、F-晨星(3697)、联咏(3034)、瑞昱(2379)、奇景、立錡(6286)及瑞鼎。

　　值得注意的是中国大陆IC设计公司营业额占全球比重逐年提高，由2009年的2.9%逐年升高，到2012年比重已提升到6%。

　　而中国台湾地区则呈现逐年退步，2009年台湾IC设计公司营业额占全球比重为20.7%，到2012年退步到16.9%，彼长我消，我们应积极应对，以免丧失原有的领先地位。

　　台湾IC设计公司主要应用市场为手机、液晶面板、个人电脑及周边产品、记忆体等，这些终端产品主要生产地皆在大陆，因此中国本土IC设计公司与台湾竞争有地缘优势。

　　展讯/锐迪科合体、海思将成竞争者

　　尤其是中国面板厂快速崛起，产量骤增，以面板驱动IC为主要市场的IC设计公司，将面临大陆本土驱动IC设计公司强力挑战，加上政府鼓励面板厂优先采购本土IC产品，对台湾业者带来不小压力。

　　联发科在中国手机市场取得领先地位，预估今年营业额可达45.5亿美元，较去年的33.9亿美元，大幅成长34.2%。面对联发科强大优势，展讯及锐迪科这两家与联发科竞争的中国IC设计公司压力大增。

　　今年7月12日国企清华紫光集团以17.8亿美元收购展讯，11月12日清华紫光再度以9.1亿美元收购锐迪科，这两桩收购将可能促成展讯与锐迪科合并提高竞争力，以应付来自联发科的压力。

　　海思半导体是由华为所投资的IC设计公司，预估今年营业额可达9.5亿美元较去年成长33.8%，挤下展讯成为中国第1大IC设计公司。海思在华为扶持下成绩斐然，这可能启发中国系统公司投资IC设计公司，成为台湾IC设计公司的竞争者。