软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式，推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。2000年，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发【2000】18号，以下简称18号文件)，十年来，我国软件产业和集成电路产业得到快速发展，步入了成长的“黄金十年”。今年1月28日，国务院又发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即国发【2011】4号文)，这对软件产业和集成电路产业来说是一件大事，对进一步优化产业发展环境，提高产业发展质量和水平，加速培育一批有实力和影响力的行业领先企业，具有十分重要的作用和意义。

    今天，我的报告主要包括三个方面的内容，一是回顾我国集成电路产业发展的过去十年的成就;二是我国集成电路产业发展面临的新形式;三就4号文件的新产业政策与大家进一步交流。

    一、集成电路产业过去十年的发展成就

    2000年发布的18号文开创了软件产业和集成电路产业发展的“黄金”十年。在18号文件的引领和带动下，全国上下掀起了积极发展软件产业和集成电路产业的高潮，各部委、各地方政府纷纷出台了相关配套政策措施，带动了各方社会资源的投入，形成了过去十年中集成电路产业快速发展的良好局面。可以说，18号文的发布，造就了一个产业，培育了一支队伍，形成了一套体系。概括地说过去十年取得了下列五个方面的突出成就。

    一是产业规模不断扩大，三业比重渐趋合理。从产业总产值来看，2000年，我国集成电路产业的总销售额只有186.2亿元，而2010年的销售额超过1300亿元，在十年的时间里翻了7番，年均增长率达到21.7%，产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约10个百分点，占全球集成电路市场份额从2000年的1.2%提高到2009年的8.5%。

    在规模不断扩大的同时，我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体，转变为IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，三业比重渐趋合理，整体配套能力日益增强。2000年，我国IC设计业占全行业总产值的比重只有5.3%，封装测试业的比重高达68.9%。2009年，设计、制造、封装测试所占比重已经变为24.3%、30.7%和45%，形成以设计业为龙头，封测业为主体，制造业为重点的产业格局。

    二是技术水平不断提高，知识产权取得突破。在设计业方面，我国集成电路的设计水平从2000年以0.8—1.5微米为主，到今年设计企业普遍具备0.13微米以下工艺水平和百万门规模设计能力，海思半导体等领军企业具备了45/40nm设计能力，最大设计规模超过1亿门。在制造工艺方面，2000年，我国最好的制造工艺仅为0.25微米，而2010年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片，45纳米工艺进入前期研发。封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端，传统的DIP、QFP等封装已大量投产，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩，并形成规模生产能力。在关键设备领域，12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备在“十一五”期间取得重要突破，部分设备已在生产线上运行，夯实了产业发展基础。

    十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足发展，在设计、制造、封装、测试领域申请的专利数量和质量不断取得突破。截至2009年12月31日，我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件，其中发明专利申请占69.9%;集成电路制造类的发明专利和实用新型共58642件，其中发明专利申请占94.5%;集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有21523件，其中发明专利申请占86%;集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件，其中发明专利申请占80.8%。

    三是优势企业不断涌现，产业链互动日趋活跃。在我国集成电路产业的成长过程中，涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀集成电路企业。中芯国际、华虹NEC已经进入全球十大代工厂之列;南通富士通、长电科技攻克了多项封装设备和材料关键技术。在2000年，只有中国华大、上海华虹、大唐微电子和杭州士兰微电子等4家销售过亿的企业，2010年销售额超过1亿元的设计企业有望超过80家，形成了一个基础比较雄厚的产业群。

    集成电路企业兼并重组、实现资源整合的步伐加快，芯片企业与整机企业的联动日趋活跃。过去几年中，中星微电子成功收购上海贝尔监控业务在中国所有资产，山东华芯完成了对奇梦达西安研发中心的并购重组，京芯半导体购并飞思卡尔无线业务部门以及摩托罗拉协议栈软件业务，大唐电信入股中芯国际，长电科技收购新加坡APS公司;电视机行业的长虹、海尔、海信公司分别成立了集成电路设计公司，研发用于电视机的视频处理SoC芯片;华为成立的海思半导体为华为的通信产品提供大量SoC芯片;展讯的手机基带SoC被国内众多手机厂家所采用。以整机需求带动集成电路产业，以芯片促进整机的产品和技术升级，这种发展模式成为产业链上下游企业的共识。